整流桥、固态继电器等电力半导体模块都是热敏感元件，温度过高会导致半导体芯片发生不可恢复的热击穿(建议芯片结温不超过150℃），芯片结温过高还会熔化锡膏（普通锡膏的熔点是180℃左右）从而毁坏模块。使用时应根据电流、电压、通风条件、热传导路径综合考虑选用合适的半导体模块，并加装合适的散热器，模块和散热器之间一定要加适当的导热层（导热硅脂或导热垫）。
固态继电器还是电压、电流敏感型元件，瞬时的高压或大电流都可造成模块故障，特别是负载为感性（比如拖动电机）或容性（比如给电池充电）都需要在选型时留有足够的电压、电流余量。具体选型请参考手册或致电我公司。
在使用过程中，整流桥故障主要原因是没有正确的选型和配散热器。有部分技术人员在整流桥选型时故意选用电压、电流比实际需要低一档甚至两档的产品或散热器，以降低成本。后果是整流桥长期工作在额定能力之上，普通工况下还能勉力使用，遇到较恶劣工况就会出现掉整流桥底板（实际是温度过高熔化了锡膏）或芯片击穿故障。
不正确的安装也会造成模块故障。接线时扭矩过大会伤到电极接触面的铜件，使其过流能力降低，在使用时受伤铜件局部高温会导致相邻塑料外壳熔化或铜件自身熔断；接线时扭矩过小（没拧紧）会造成电极与输出线之间没良好接触，使接触电阻增大，接触面温度升高，长时间工作接触面会氧化导致接触电阻进一步加大，接触面铜件局部高温会导致相邻塑料外壳熔化或铜件自身熔断。
